全球半导体产业格局正在迎来深度洗牌，国产集成电路从被动追赶逐步转向自主创新，一边承接当下万亿级市场的国产化替代浪潮，一边布局面向未来的前沿技术赛道。扎根合肥这片“芯屏汽合”产业沃土，2027皖芯展立足长三角产业枢纽优势，以专业展会作为产业联结纽带，串联起国产半导体产业现存的发展成果、当下市场机遇与长远技术蓝图，为整条产业链搭建成果展示、供需对接、技术研讨、资源合作的综合性平台，见证本土芯片产业从小到大、由弱变强的完整进阶之路。

回望当下，是国产半导体落地应用、加速规模化替代的攻坚阶段。人工智能、新型储能、智能网联汽车、工业自动化四大万亿级下游市场持续释放海量采购需求，成为国产芯片现阶段最核心的出货阵地。曾经长期被海外产品垄断的算力芯片、第三代半导体功率器件、车规级主控、工控模拟芯片，如今正在各大终端设备中快速完成替换。但国内产业链依旧存在痛点：上下游信息脱节，芯片设计企业难以快速对接优质终端客户；中小晶圆厂与封装厂商缺少稳定订单，前沿技术方案缺少落地场景；上下游企业技术交流渠道有限，产品迭代效率受到制约。

2027皖芯展直面产业现存难题，打通全产业链上下游壁垒。展会覆盖EDA设计软件、半导体原辅材料、晶圆制造设备、各类自研芯片、封装测试等上游核心环节，同时汇聚AI算力厂商、储能整机企业、车企、自动化装备制造商等海量下游采购方，打造一站式面对面洽谈场景。参展企业能够直观展示现阶段量产产品，快速拿到商业化订单，让已经成熟的国产芯片牢牢抓住当下的市场红利，把技术成果转化为实际产能与营收，夯实国内半导体产业的基本盘。展会现场开设多场专场供需对接会，精准匹配供需资源，缩短产品试样、认证、量产周期，加速现阶段国产替代进程。

立足展会眺望未来，皖芯展同样承担着前沿技术交流与产业前瞻布局的使命。半导体行业技术迭代速度飞快，Chiplet芯粒集成、先进制程、宽禁带半导体、车载高阶芯片、工业高可靠芯片等下一代技术，决定着未来数年国内产业的竞争话语权。单纯依靠现有成熟产品抢占存量市场远远不够，只有提前布局前沿研发，才能摆脱长期跟随式发展的困境。

本次展会配套多场重磅行业高峰论坛，邀请行业专家、科研院校、龙头企业技术负责人开展主题分享，围绕前沿技术路线、行业发展趋势、技术攻关难点展开深度研讨。展会专门设置前沿创新展区，面向初创芯片企业、科研院所开放展示席位，展出尚处在研发测试阶段的新一代产品。依托盛会汇聚的行业人才与资本资源，优质创新项目可以对接产业资本，解决研发资金难题，让前沿技术走出实验室，稳步推进产业化进程，筑牢国产半导体长远发展的技术根基。

作为区域标杆性半导体专业展会，2027皖芯展不止是一场简单的产品展销活动，更是贯通现在与未来的产业桥梁。在当下，它盘活现有产业链资源，助力成熟芯片产品抢占四大万亿赛道市场，稳步推进国产化替代；面向未来，它汇聚前沿创新力量，交流先进技术方向，孵化新一代半导体产品，持续补齐国内产业链短板。

依托合肥成熟的产业集群与长三角庞大的应用市场，2027皖芯展将持续发挥平台价值，连接产业链上下游、产业资本与科研机构，陪伴国产半导体产业立足当下深耕市场，着眼未来突破技术瓶颈，共同奔赴集成电路产业高质量发展的全新征程。

Ic设计与芯片专区

EDA全流程设计软件、IP核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版图设计与验证服务;人工智能芯片(端侧/边缘/训练)、通用 GPU、NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、高低压电源管理芯片(PMIC)，工业及物联网MCU、5G/毫米波射频芯片、车规级芯片(AEC.Q100认证)、安全加密芯片、存储芯片(DRAM/Flash/存储主控芯片、高带宽内存HBM、存储堆叠芯片)、全品类显示驱动芯片(OLED/LCD/TCON/Mini-MicroLED)、存算一体芯片、AI存算融合芯片、智能视觉芯片;服务器CPU、内存接口芯片、高速光模块、硅光集成等AI服务器及数据中心核心芯片与配套器件。

半导体材料专区

12英寸半导体硅片(抛光片/外延片/SOI硅片)、高端光刻胶(ArF/KrF/线)及配套试剂、高纯电子特气、CMP抛光液与抛光垫、高纯金属靶材(AI/Cu/Ti/Ta/W合金靶材)、光刻配套化学品、光掩膜版、湿电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料(SiC/GaN/氧化镓衬底及外延材料)、高端封装材料(封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等).

先进封装与测试专区

Chiplet芯粒异构集成技术、2.5D/3D堆叠封装,TSV硅通孔工艺、Fan-out扇出封装、WLCSP晶圆级封装、Bumping凸点制造、SiP系统级封装;存储芯片专用封测、车规级高可靠封装、功率半导体模块封装;集成电路测试设备与技术:ATE全自动测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试系统、失效分析设备(SEM/EDX/FIB)、晶圆良率管控与数据分析系统。

“芯屏汽合”应用生态专区

显示领域:Mini/Micro LED.OLED.LCD 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料;汽车领域:车规级核心芯片、电池管理系统(BMS)、汽车电机控制器、车载电源模块;工业/AI/数据中心领域:工业控制芯片、边缘计算智能模组、AI算力模组、服务器算力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯片:产业配套:产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认证、知识产权及行业综合配套服务。

集成电路制造专区

12英寸晶圆制造与代工、DRAM存储晶圆制造、显示驱动(D DI) 晶圆制造、28/40nm逻辑/MCU特色工艺、功率器件/BCD/MEMS专用工艺、IDM垂直整合整厂项目、晶圆厂整体建方案、工艺升级与量产配套解决方案、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务;覆盖GAA先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子SOI等前沿新型制程技术及配套服务;掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。

半导体设备与核心部件专区

前道设备:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)、离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备:

后道设备:晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设备、测试分选机、自动探针台、ATE集成电路测试系统;

核心精密部件:干式真空泵、射频电源、静电卡盘(ESC)、晶圆传输设备(EFEM)、高纯控制阀、精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、品圆承载配件、设备精密耗材、非标定制零部件;晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套解决方案;半导体厂房超纯水系统、洁净室设备及配套工程设施。

第三代半导体专区

第二、三代化合物半导体材料与器件:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP) 衬底及外延材料，各类功率器件、射频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块;聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用解决方案。

电子元器件专区

车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热器、机电元件;电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感器、专用电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器;高端印制电路板(HDI/高频高速/车规级PCB)、各类专用电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料;印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品;微波元器件、通信整机微波材料、微波射频检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料。

• 公司:北京中威国际展览有限公司
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