2027杭州国际工业气体与电子特种气体产业展览会

同期举办：第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会

时间：2027年5月27-29日  地点：杭州大会展中心-浙江

主办及战略单位

浙江省人工智能学会

浙江省半导体行业协会

浙江机器人产业发展协会

浙江省计算机信息系统集成行业协会

高登会展集团

承办单位

杭州长芯国际会展管理有限公司

杭州智源展览有限公司

杭州红杉会展有限公司

展会概况

工业气体被誉为“工业血液”，电子特种气体则是半导体制造的“芯片粮食”，在晶圆制造耗材中占比约14%，重要程度仅次于硅片，直接影响芯片性能与生产良率。当前全球半导体供应链加速重构，关键材料自主可控上升为国家战略，电子特气国产化替代进程全面提速，工业气体与半导体产业的深度协同，已由行业发展趋势转变为产业现实刚需。为深入落实制造业高质量发展相关部署，夯实集成电路产业链供应链安全根基，加快电子特种气体国产化替代步伐，打通工业气体、电子特气与半导体集成电路上下游协同通道，完善长三角半导体产业生态。经组委会统筹，2027杭州国际工业气体与电子特种气体产业展览会与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会共同定于2027年5月27-29日在杭州大会展中心召开，展会以“气芯协同・自主创新--构建半导体关键材料安全供应链”为主题，创新采用“关键材料专项展+半导体全产业链大展”双展联动模式，打造工业气体-电子特气-半导体完整产业闭环，实现气体企业精准触达半导体终端、半导体企业高效遴选特气供应商的双向供需对接。

新的机遇

本次双展联动聚焦电子特种气体、高纯制备装备、储运供气系统、半导体材料设备、芯片设计、先进封装测试等核心赛道，集中展示行业前沿技术、创新产品及一体化解决方案。同期将举办半导体与电子特种气体协同发展大会、长三角集成电路创新发展峰会等配套多场专题技术研讨会与专场供需对接会，构建集成果展示、技术研讨、商务洽谈、成果转化于一体的全产业链合作平台。展会依托长三角世界级集成电路产业集群优势，贯通 “特气原材料、制备装备、检测储运、晶圆制造、封装测试、芯片应用”全产业链条，围绕电子特气国产化替代与半导体关键材料供应链安全主线，推动工业气体、电子特气企业与晶圆制造、封测、化合物半导体、光伏显示等终端应用主体深度协作，加速关键材料与装备国产化验证及落地应用，补齐产业链短板，提升供应链安全保障能力，助力区域先进制造业高质量发展。

展品范围

电子特种气体

光刻气、刻蚀气体、薄膜沉积气体、MO 源前驱体、离子注入掺杂气体、超高纯大宗气体、稀有气体、半导体配套特种混合气；国产特气新品、国产化替代解决方案等

工业气体与制装备

空分设备、制氢设备、液化装置、变压吸附设备、气体纯化提纯设备、膜分离设备；压缩机、膨胀机、换热器等

储运、容器与核心零部件

特种气瓶、低温储罐、管路阀门、调压装置、密封件、供气系统、半导体厂端特气柜、VMB/GC 供气分配系统等

检测分析与安全管控

气体分析仪、微量杂质检测、露点仪、质谱、色谱仪器；泄漏监测、气体安防、防爆、安全防护、数字化监控系统等

工程服务

气体 EPC 工程、厂站供气总包、特种气体物流、气体回收循环利用技术方案等

半导体与集成电路

覆盖 IC 设计、EDA、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、第三代半导体、AI 芯片、算力硬件、车规半导体、半导体核心零部件、产业园投融资服务等完整产业链

参展费用

标准展位： 

A：国内企业：标准展位16800.00/展期（RMB）3m×3m 

B：国外企业：标准展位4800.00/展期（USD）3m×3m 

展位包括：三面白色壁板、中（英）文楣牌制作、咨询桌一张、折椅二把、地毯满铺、

展位照明、220V/5A电源插座一个、废纸篓一个。） 

室内光地：

A：国内企业：1600（RMB）/平方米 

B：国外企业：480（USD）/平方米 

注：（最少36平方米起租）“光地”只提供参展面积，不包括展架、展具、地毯、电源等。

参展联系人：李国豪  13761568355（同微信）

展品范围

电子特种气体

光刻气、刻蚀气体、薄膜沉积气体、MO 源前驱体、离子注入掺杂气体、超高纯大宗气体、稀有气体、半导体配套特种混合气；国产特气新品、国产化替代解决方案等

工业气体与制装备

空分设备、制氢设备、液化装置、变压吸附设备、气体纯化提纯设备、膜分离设备；压缩机、膨胀机、换热器等

储运、容器与核心零部件

特种气瓶、低温储罐、管路阀门、调压装置、密封件、供气系统、半导体厂端特气柜、VMB/GC 供气分配系统等

检测分析与安全管控

气体分析仪、微量杂质检测、露点仪、质谱、色谱仪器；泄漏监测、气体安防、防爆、安全防护、数字化监控系统等

工程服务

气体 EPC 工程、厂站供气总包、特种气体物流、气体回收循环利用技术方案等

半导体与集成电路

覆盖 IC 设计、EDA、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、第三代半导体、AI 芯片、算力硬件、车规半导体、半导体核心零部件、产业园投融资服务等完整产业链

• 电话:13761568355
• 联系人:李国豪
• 手机:13761568355

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