当前，全球数字化转型加速，半导体作为数字时代“工业心脏”，是支撑5G、人工智能、新能源汽车、先进计算等

战略领域的核心基石，更是国家培育新质生产力、推动产业创新的关键。作为国家战略性基础性产业，半导体获“中国

制造2025”“十四五”规划等多重政策重点扶持，全球市场稳步扩容、产业格局加速重构，正迎来重大发展机遇。

"2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会"将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举

办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略

红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平

2027皖芯展|再创佳绩

2027年展会将进一步扩容升级，力争吸引更多全球龙头企业、顶尖科研机构参与，聚焦技术突破、供需对接、跨境

合作与人才交流，助力国内外企业抢抓产业机遇、深化协同创新，携手共筑半导体产业新生态，共推全球半导体产业高

质量发展。

参展范围·覆盖半导体核心领域

Ic设计与芯片专区

集成电路制造专区

EDA全流程设计软件,IP核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计,版

图设计与验证服务:人工智能芯片(端侧/边缘/训练),通用GPU,NPU,TPU,

DPU、AloT、SoC、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、RISC-V处理器内核

高低压电源管理芯片(PMIC)工业及物联网MCU 5G/毫米波射频芯片,车规级芯

片(AEC-Q100认证)、安全加密芯片、存储芯片(DRAM/Flash/存储主控芯片、高

带宽内存HBM、存储堆叠芯片)、全品类显示驱动芯片(OLED/LCD/TCON/Mini-

Micro-LED),存算一体芯片,AI存算融合芯片、智能视觉芯片;服务器CPU,内存

接口芯片、高速光模块、硅光集成等AI服务器及数据中心核心芯片产品与配套器件。

12英寸晶圆制造与代工 DRAM存储晶圆制造,显示驱动(DDI)晶圆制造

28/40nm逻辑/MCU特色工艺,功率器件/BCD/MEMS专用工艺,IDM垂直整合整厂

项目、晶圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套解决方案、MPW多项目晶圆流片服

务、硅光代工、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务;覆

盖GAA先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子SOI等前沿新型制程技术及配

套服务;掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。

半导体设备与核心部件专区

半导体材料专区

12英寸半导体硅片(抛光片/外延片/SOI硅片)、高端光刻胶(ArF/KrF/i线)及配套

试剂、高纯电子化学品、CMP抛光液与抛光垫、高纯金属靶材(AI/Cu/Ti/Ta/W合金

靶材),光刻配套化学品,光掩模版,光电子化学品,

半导体前驱体材料、特种镀膜

品、半

材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料(SiC/GaN/氧化镓衬底及外延材

料)、高端封装材料(封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等).

前道设备:单晶炉、硅晶体生长设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备

(PVD/CVD/ALD)、离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测

检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备、光掩模版制造设备

后道设备:晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设

备,测试分选机,自动探针台,ATE集成电路测试系统

核心精密部件:干式真空泵、射频电源、静电卡盘(ESC)、晶圆传输设备

(FFM)高纯控制阀精密运动平台光学组件 半导体专用机器人及自动化配套

部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非

标定制零部件;晶圆搬运自动化方案,晶圆检测自动化成套解决方案;半导体厂房超

纯水系统、洁净室设备及配套工程设施;特种气体管路组件、真空阀门。

封装与测试测量专区

第三代半导体专区

装、Flip-chip倒装封装、COB封装、真空共晶、异质集成、WLCSP晶圆级封装、

Bumping凸点制造、SiP系统级封装等先进封装技术;传统IC封装工艺及封测代工服

务:存储芯片封装，车规级高可靠封装,功率半导体模块封装:集成电路测试设备与

技术:ATE测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试、失效分析设备

(SEM/EDX/FIB)、晶圆良率管控数据分析;封测整厂与工艺产线、封装设备、测试

机,测试探针台,分选机;电子和通信配套设备、电工仪器仪表、环境试验设备,分

第二、三代化合物半导体材料与器件:碳化硅(SiC)、氢化(GaN)、氧、金

频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块;光芯片、激光器芯片、光探测

器、硅光集成器件、光模块;聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、

5G/6G通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用解决方

"芯屏汽合"应用生态专区

电子元器件专区

显示领域:Mini/Micro LED,OLED、LCD 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显

示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料;

汽车领域:车规级核心芯片、电池管理系统(BMS)、汽车电机控制器、车载电源模

块、车载以太网芯片、车载传感器、整车半导体应用解决方案

工业/AI/数据中心领域:工业控制芯片、边缘计算智能模组、AI算力模组、服务器算

力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯

片、存算一体硬件、算力液冷温控系统、高速互联硬件

终端应用:消费电子、机器人、安防、航空航天、储能终端应用方案;

产业配套:产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认

规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热

器、机电元件;电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感

器MEMS惯性 声学压力 光学传感器件 专用电源 开关 微特电机 电子变

压器、继电器;高端印制电路板(HDI/高频高速/车规级PCB),各类专用电路、压

电、晶体、石英、陶瓷磁性材料;印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电

子胶(带)制品、电子化学材料及部品;微波元器件、通信整机微波材料、微波射频

检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料.

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