2027 集成电路（无锡）创新发展大会，将充分总结往届办会经验，持续对

接国家部委、省级主管部门及全国行业组织资源，升级 “大会 + 展览会” 双轮驱

动模式，做强国际半导体设备与核心部件・材料 (无锡) 展览会，聚焦装备、材

料、零部件、芯片、应用终端，打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会

晶圆制造设备展区

核心部件及材料展区

芯片产品设计及应用展区

封测设备展区

高校科研成果转化展区

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